展覽會動向

邦基參加2011國際綫路板及電子組裝展覽會

邦基實業有限公司將會參加2011國際綫路板及電子組裝展覽會。展覽會詳情如下:

日期 : 2011年11月30日至12月2日
地點 : 中國 深圳市 福田區 福華三路 深圳會展中心
邦基展位編號 : L03