展览会动向

邦基参加2009国际线路板及电子组装展览会

邦基实业有限公司将会参加2009国际线路板及电子组装展览会。展览会详情如下:

日期 : 2009年12月2日至4日
地点 : 中国深圳市福田区福华三路
深圳会展中心
邦基展位编号 : L04
网页 : www.hkpca-ipc-show.org/2009/b5/home.html